A placa de ventosa de cerâmica de oxalumina é um produto revolucionário no campo dos sistemas de manuseio de precisão. É feita de cerâmica de α-alumina (α-Al₂O₃) com pureza ≥99,9%, combinada com uma estrutura porosa projetada para obter uma distribuição de vácuo ideal. Em comparação com as ventosas tradicionais de metal ou polímero, esta solução cerâmica elimina completamente o risco de contaminação por partículas, ao mesmo tempo que é capaz de suportar temperaturas extremas (1750 °C em operação contínua) e ambientes corrosivos. Sua microestrutura única (tamanho de poro uniforme de 2-5μm, densidade de 3,89g/cm³) garante uma planicidade submicrométrica (rugosidade da superfície Ra≤0,1μm), tornando-a a única plataforma profissional de ventosas capaz de manusear wafers semicondutores de 300mm com uma precisão de sucção de ±0,1μm.
- Avanço no desempenho do material
Estabilidade térmica: sem deformação em ciclos de choque térmico de 800 °C e uma vida útil 5 vezes maior do que a das ventosas de liga (ambiente de processo de alta temperatura).
Resistência química: a perda de peso em 1 ano de imersão em ácido sulfúrico a 30% é inferior a 0,01 g, adequada para operação com eletrólito de bateria e processo de deposição química de vapor.
Desempenho de isolamento: a intensidade de campo de ruptura atinge 40 kV/mm, garantindo uma operação segura na câmara de gravação a plasma.
- Inovação no projeto de engenharia
Controle de porosidade: 40% de porosidade é alcançada através do processo de moldagem por injeção de gel, e a estrutura da parede dos poros de 1-3 μm impede a adsorção e deformação de peças ultrafinas (≤50 μm).
Arquitetura inteligente: O sensor de temperatura integrado suporta gerenciamento térmico em tempo real de -196 °C a ambientes de temperatura ultra-alta.
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